Η Samsung και η TSMC έκαναν έκαστος ανακοινώσεις σχετικά με μελλοντικές τεχνολογίες παραγωγής ημιαγωγών. Η Samsung ανακοίνωσε ότι απέστειλε 70.000 wafers της 1ης γενιάς 10nm FinFET (10LPE) και ότι στο άμεσο μέλλον θα μπουν στην παραγωγή τρεις νέες λιθογραφικές μέθοδοι για τις οποίες ακόμα δεν υπάρχει καμία πληροφορία. Από την άλλη πλευρά, η TSMC ότι ξεκινάει από τον Ιούνιο την παραγωγή της 1ης γενιάς 10nm και ευελπιστεί να φτάσει στα 7nm το 2019. 

H Samsung αποστέλλει πρώτη στα 10nm

Όπως ήταν ήδη γνωστό, η Samsung είχε βάλει σε παραγωγή την λιθογραφία 10LPE από τον περασμένο Οκτώβριο Αυτό της επέτρεψε να κάνει τα ολοκληρωμένα κυκλώματα 30% μικρότερα σε μέγεθος σε σχέση με την λιθογραφία 14LPP (14nm), να μειώσει την κατανάλωση ενέργειας κατά 40% (για ίδια συχνότητα και πολυπλοκότητα) και να αυξήσει την συχνότητα λειτουργίας κατά 27% (για ίδια συχνότητα και πολυπλοκότητα). Ήδη γνωρίζουμε από ανακοινώσεις την ίδιας της εταιρίας ότι έχει ήδη τυπώσει 70.000 wafers, κάτι που μας δίνει μια ιδέα για της κατασκευαστικές δυνατότητες της Samsung μιας και ένα μόνο wafer από την αρχή μέχρι το τέλος χρειάζεται περίπου 90 ημέρες για να κατασκευαστεί Όμως, αυτή την στιγμή δεν υπάρχουν πολλά chip που έχουν σχεδιαστεί και απαιτούν εκτύπωση στα 10nm. Τα μόνα που είναι γνωστά είναι 2 SoC. Το Samsung Exynos 9 Octa 8895 και το Qualcomm Snapdragon 935 (Τα οποία βρίσκονται στο Samsung Galaxy S8).

Επιπλέον, μέχρι το τέλος του 2017, θα μπει σε παραγωγή η 2η γενιάς των 10nm ονόματι 10LPP (10nm Low Power Plus) και η 3η γενία ονόματι 10LPU (10nm Low Power Ultra) μέχρι το τέλος του 2018. Η 10LPP εκτιμάται να προσφέρει ~+10% αύξηση επιδόσεων σε σχέση με την 10LPE. Για την 10LPU δεν υπάρχει καμία εκτίμηση και καμία πληροφορία αν και μπορούμε να προβλέψουμε με σχετική ασφάλεια μια αύξηση την τάξης τουλάχιστον του 5% σε σχέση με την LPP αν και μένει να δούμε στην πράξη.

Δεύτερη σε απόσταση αναπνοής η TSMC

Η 1η γενιά της λιθογραφίας 10nm της TSMC ονόματι CLN10FF θα μπει σε παραγωγή στα εργοστάσια 12 και 15 της εταιρίας με την παραγωγή να παίρνει τα πάνω της στο 2ο μισό του 2017. Η χωρητικότητα παραγωγής αυτών των 2 μονάδων είναι αρκετές χιλιάδες wafers ανά μήνα με την TSMC να εκτιμά αποστολές περίπου 400.000 wafers μέχρι το τέλος του έτους. Αν συνυπολογίσουμε και ότι η χρόνος παραγωγής ενός wafer είναι σχεδόν 3 μήνες, τότε η TSMC ίσα που θα προλάβει να καλύψει τον μεγαλύτερο πελάτη της, την Apple. Το νέο iphone εκτιμάται Σεπτέμβριο προς Οκτώβριο και η Apple χρειάζεται να παραλάβει τα SoC τουλάχιστον 1 μήνα νωρίτερα για την τελική συναρμολόγηση Σε αντίθεση με την Samsung, η TSMC δεν προβλέπει να έχει πολλαπλές γενιές στα 10nm εκτιμά να μεταβεί στα 7nm το 2018.

Πηγές:

Ανδρέας Μανίτσας
Ανδρέας Μανίτσας

Φοιτητής στο ΤΜΠΤ ΠΔΜ. Λάτρης της τεχνολογίας με ειδίκευση στο hardware. Φανατικός οπαδός όλων των μορφών μηχανοκίνητου αθλητισμού.